（CSIA集成電路分會(huì)執(zhí)行董事長(zhǎng)于燮康先生一行與艾森團(tuán)隊(duì)合影）
2017年10月12日， CSIA集成電路分會(huì)執(zhí)行董事長(zhǎng)于燮康先生一行到訪昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司（ASEM）指導(dǎo)，艾森集團(tuán)董事長(zhǎng)張總攜艾森團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了熱情接待。
昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司于2014年加入CSIA，我司董事長(zhǎng)張總邀請(qǐng)半導(dǎo)體專(zhuān)家于總蒞臨指導(dǎo)，并希望加入江蘇省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和集成電路封測(cè)聯(lián)盟等行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)盟，與各企業(yè)在半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)域展開(kāi)多元化的交流與合作，并歡迎廣大協(xié)會(huì)會(huì)員單位蒞臨我司參觀指導(dǎo)。
在會(huì)議室進(jìn)行了良好愉快的交流，于總就目前半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用和相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的工作進(jìn)行了介紹，于總對(duì)艾森在傳統(tǒng)封測(cè)鍍錫工藝處于市場(chǎng)主力地位和Bumping制程用正性光刻膠、偶聯(lián)劑1年以上的客戶端量產(chǎn)應(yīng)用成果給予了充分肯定，對(duì)于艾森在半導(dǎo)體材料行業(yè)做出的努力和付出給予了高度評(píng)價(jià)，同時(shí)希望艾森進(jìn)一步加強(qiáng)與聯(lián)盟、協(xié)會(huì)的深入合作，為半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用繼續(xù)做出努力。
對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，目前是一個(gè)絕好的發(fā)展機(jī)會(huì)，不僅有國(guó)家的戰(zhàn)略支持，更有豐富的資本資金支持。艾森應(yīng)抓住國(guó)家大基金項(xiàng)目相關(guān)支持的契機(jī)，加大投入，調(diào)整布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為中國(guó)的“科技?jí)?rdquo;貢獻(xiàn)綿薄之力。
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