2016年1月27日，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱“材料聯(lián)盟”）第二屆三次理事會于武漢舉行。理事會總結(jié)了材料聯(lián)盟2015年工作，研究討論了2016年工作安排。會議由石瑛秘書長主持，武漢新芯陳培德副總經(jīng)理和李平副總經(jīng)理受邀參加理事會，聯(lián)盟成員單位代表60余人出席會議。 理事會充分肯定了材料聯(lián)盟2015年在推進產(chǎn)業(yè)供需合作、促進成員單位合作與產(chǎn)業(yè)整合、組織產(chǎn)業(yè)及學術(shù)交流活動、支撐02專項等相關(guān)政府和行業(yè)工作、完成2014年行業(yè)經(jīng)營情況數(shù)據(jù)采集與分析以及材料聯(lián)盟自身建設等方面所取得的顯著成效。
2016年，材料聯(lián)盟將圍繞推進產(chǎn)業(yè)鏈供需合作、促進重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)并購整合、加強國際合作、建立知識產(chǎn)權(quán)預警與分析機制、推進人才培養(yǎng)以及2016先進電子封裝材料國際會議（APM）、中日電子材料企業(yè)交流、中國集成電路材料大會、2016平坦化技術(shù)國際會議（ICPT）、中國材料大會（C-MRS）微電子與光電子分會籌備等方面開展工作。同時，聯(lián)盟成員單位中關(guān)村科技租賃有限公司就半導體設備融資租賃業(yè)務作了介紹。會議審議并通過了昆山艾森半導體材料有限公司、江西德義半導體科技有限公司、上海強華實業(yè)有限公司、湖北晶星科技股份有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司等5家單位加入聯(lián)盟的申請。與會代表針對聯(lián)盟工作展開了熱烈討論，提出了多種設想與建議，如建議形成聯(lián)盟基金、以聯(lián)盟形象向外推廣產(chǎn)品、推進與日本、北美等國際材料同行的合作、促進材料企業(yè)智能化工廠建設以及與國家、地方政策聯(lián)動，加強人才培養(yǎng)等。
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