產(chǎn)品描述：提高芯片切割效能, 移除切割雜質(zhì)以降低芯片切割損傷。
產(chǎn)品特點(diǎn)：有效清除切割粉塵；防止芯片PAD電偶腐蝕；良好的冷卻和潤(rùn)滑功能。
應(yīng)用于：半導(dǎo)體芯片切割工藝。