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UV減粘膜
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產(chǎn)品描述:用于芯片及封裝體切割的載體膠膜,黏著力穩(wěn)定,UV 后易剝離、不殘膠。
應(yīng)用于: 半導(dǎo)體芯片切割及引線框架和基板切割工藝